ワイモバイル、「ハイブリッドシールド」を採用した5型スマホ「S4」

ソフトバンクは、「ワイモバイル」ブランドの2017-18年冬春モデルのスマートフォン「S4」（京セラ製）を発表。2018年2月上旬以降に発売する。

最新のOSが利用できる「Android Oneスマートフォン」を採用したのが特徴。内蔵アプリは、「Google アシスタント」「Googleフォト」「Google マップ」や「YouTube」といった利用頻度の高いものだけをピックアップし、わかりやすく、シンプルで使いやすくなっている。

また、京セラ独自の高強度ディスプレー「ハイブリッドシールド」を採用し、落としてもディスプレーが割れにくくなっている。さらに、防水（IPX5／IPX7）と防じん（IP5X）に対応し、米国国防総省基準MIL-STD-810Gにおける規格に準拠した耐衝撃性能も備える。

主な仕様は、ディスプレイが5.0型フルHD液晶（1080×1920ドット）、プロセッサーが「MSM8937」、メモリー（RAM）が3GB、ストレージ（ROM）が32GB。外部メモリーはmicroSDXCカード（最大256GB）に対応。OSは「Android 8.0」をプリインストールする。

カメラ画素数は、メインが約1300万画素、サブが約500万画素。無線通信は、IEEE802.11b/g/n準拠の無線LANとBluetooth 4.2。モバイルネットワークの最大通信速度は、受信が112.5Mbps、送信が37.5Mbps。

バッテリー容量は2600mAhで、3日間以上の電池持ちを実現。連続通話時間や連続待受時間は測定中。機能面では赤外線などに対応する。

このほか、本体サイズは72（幅）×145（高さ）×8.4（奥行）mm。重量は約130g。ボディカラーは、ホワイト、ブラウンブラック、ライトブルー、ピンクの4色を用意する。

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