2018年04月10日　15:54

田中貴金属工業、“折り曲がるスマホ”の実用化に向けた取り組みを発表

片面2層構造メタルメッシュフィルムを使用した最終製品例イラスト(曲がるスマートデバイス)

TANAKA ホールディングスは、田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業が、タッチセンサ用メタルメッシュフィルムの片面2層配線構造およびその製造方法を見出し、実用化に向けた開発に移行したことを発表した。

同技術によって、スマートフォンのタッチパネルといった用途において、「高画質化や薄型化、フレキシブル化、耐久性の向上に貢献できる」とのことだ。

発表によれば、タッチパネルは通常、Xセンサ基板、Yセンサ基板という2枚のセンサ基板によって構成されるが、田中貴金属工業では、産学共同実用化開発事業（NexTEP）の委託対象として、国立研究開発法人産業技術総合研究所、フレキシブルエレクトロニクス研究センターの長谷川達生総括研究主幹らの研究成果をもとに、2014年4月から2017年9月にかけて委託開発したメタルメッシュ配線技術を応用し、フィルム片面に銀ナノインク配線回路を重ねて形成することで、フィルム基板の片面に、XセンサとYセンサの配線を形成する方法を見出したとのこと（片面2層構造メタルメッシュフィルム）。

その結果、センサ基板が1枚で済み、低コスト化に寄与するとともに、タッチパネルの高画質化と薄型化、さらに、現在タッチパネルセンサに多く採用されている、酸化インジウムスズ（ITO）をガラス基板にエッチング形成した透明電極や、メタルメッシュフィルムでも耐えられない「折曲げ強度の改善（フレキシブル化）」が期待できる構造と製造方法を見出したという。

同技術の特徴をまとめると、「片面2層構造による、薄型化と折り曲げ強度の改善（フレキシブル化）」「パターン形成において、エッチング方式を使用せず、低温焼結銀ナノインクとSuPR-NaP法を採用することで、4マイクロメートル以下（2～4マイクロメートル）の微細配線の形成が可能」「長尺フィルムを使ったロール to ロール方式での生産が可能」となり、これらの利点によって、「今後、折り曲げられるディスプレイに推移すると見込まれているハイエンドのスマートフォンのタッチパネルなどでの用途や、拡大が予想されるフレキシブル電子デバイス市場で利用・応用が期待できる」と説明する。

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