2012年06月01日 14:15

シャープ、IGZOの新技術を開発…4K2Kの13.5型有機ELなど

シャープと半導体エネルギー研究所は、高い結晶性を有する、酸化物半導体(IGZO)の新技術を共同開発したと発表した。

共同開発したIGZOは、In(インジウム)、Ga(ガリウム)、Zn(亜鉛)により構成される酸化物半導体に結晶性を持たせたものだ。現行のIGZOに対し、より一層の薄膜トランジスタの小型化や高性能化が実現できるため、スマートフォンなどモバイル機器向けの液晶ディスプレイの高精細化や低消費電力化、タッチパネルの高性能化の実現が可能になるという。さらに、有機ELディスプレイへの適用も可能となっている。

今回、4.9型と6.1型の液晶ディスプレイ、13.5型と3.4型の有機ELディスプレイの4種類が試作された。4.9型の液晶ディスプレイ(想定する用途:スマートフォン)は、解像度が720×1280ドット、画素密度が302ppi、6.1型の液晶ディスプレイ(想定する用途:モバイル機器)は、解像度が2560×1600ドット、画素密度が498ppi。13.5型の有機ELディスプレイは、解像度が3840×2160ドット(QFHD)、画素密度が326ppi、3.4型の有機ELディスプレイは、解像度が540×960ドット、画素密度が326ppiとなる。

なお、今後はIGZOの新技術を採用した液晶ディスプレイの早期実用化を目指すとともに、ノンディスプレイ用途のデバイスへの応用展開についても研究開発を進めるとしている。

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