インテル、次世代CPU「Sandy Bridge」を正式発表
インテルは、「Sandy Bridge」(サンディブリッジ)のコードネーム名で呼ばれていた第2世代インテルCoreプロセッサー・ファミリーを正式に発表した。デスクトップ向け14モデル、モバイル向け15モデルの計29モデルがラインアップされる。
新CPUは、Nehalemマイクロアーキテクチャの後継となるSandy Bridgeマイクロアーキテクチャを採用。昨年1月に発売された「Clarkdale」では別々のダイに搭載されていたCPUコアとGPUコアを1つのダイに統合し、電力効率を維持しながらグラフィック性能の向上を実現しているのが特徴だ。また、グラフィック性能以外では、ハードウェアエンコードをサポートする「クイック・シンク・ビデオ」(Quick Sync Video)の実装、浮動小数点演算を多用するアプリケーションを高速化する新命令セット「インテル アドバンスド・ベクター・エクステンション」(Intel AVX)のサポートなどが改良されており、一部モデルに搭載されている「ターボ・ブースト・テクノロジー」も「ターボ・ブースト・テクノロジー2.0」へと強化されている。
CPUコアは、「Clarkdale」と同じ32nmプロセスルールを採用。デュアルコアとクアッドコアがラインアップされており、モデルによって「ハイパースレッディング・テクノロジー」や「ターボ・ブースト・テクノロジー」の有無が異なる。
GPUコアは、「Clarkdale」の45nmプロセスルールから32nmプロセスルールへと小型化。負荷に応じてGPUクロックを動的にコントロールする「ダイナミック・フリークエンシー」を備えている。なお、型番末に“K”がついたアンロック仕様のデスクトップ向け製品とモバイル向け製品には、12基のシェーダーユニット(Execution Unit)を備えた「インテルHDグラフィックス3000」を、そのほかの製品には、6基のシェーダーユニット(Execution Unit)を備えた「インテルHDグラフィックス2000」となっている。
デスクトップ向けCPUのソケット形状は、従来の「LGA1156」よりも接点が1つ少ない「LGA1155」へと変更。CPUの大きさは従来のLGA1156パッケージのCPUと変わらないが、LGA1156とは互換性はない。
なお、対応チップセットは“Sandy Bridge”に対応した「Intel 6シリーズ」チップセットとなり、デスクトップ用にIntel Q67/B65/H67/P67 Expressチップセット、モバイル用にIntel QM67/QS67/HM67/HM65 Expressチップセットがラインアップされている。
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