2012年04月23日 21:35

Shuttle、キューブ型とスリム型のベアボーンキット

日本Shuttleは、ベアボーンキットの新モデルとして、キューブ型の「SX79R5」「SZ77R5」とスリム型の「XS35V3」「XS36V」の計4機種を発表した。

■キューブ型「SX79R5」

「SX79R5」は、チップセットに「X79 Express」を採用し、「Sandy Bridge-E」に対応したハイエンドモデル。メモリーはクアッドチャンネルDDR3 1600/1333MHzメモリーに対応し、4基で最大32GBまで実装可能。ドライブベイは、5インチ×1、3.5インチシャドウ×2を備える。

拡張スロットは、PCI Express x16×2、Mini-PCIe×1、mSATA×1。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×6、ギガビットLAN×2、光デジタル×1、eSATA×1、eSATAパワーコネクタ×1などを装備する。電源ユニットは500W。本体サイズは216(幅)×198(高さ)×332(奥行)mm。

■キューブ型「SZ77R5」

「SZ77R5」は、チップセットに「Z77 Express」を採用し、「Ivy Bridge」に対応したモデル。メモリーはデュアルチャンネルDDR3 1600/1333MHzメモリーに対応し、4基で最大32GBまで実装可能。ドライブベイは、5インチ×1、3.5インチシャドウ×2を備える。

拡張スロットは、PCI Express x16×1、PCI Express x4×1。リアパネルのインターフェイスは、USB 3.0×2、USB 2.0×3、ギガビットLAN×1、光デジタル×1、eSATA×1などを装備する。電源ユニットは500W。本体サイズは216(幅)×198(高さ)×332(奥行)mm。

■ファンレスのスリム型「XS35V3」「XS36V」

「XS35V3」「XS36V」は、チップセットに「NM10 Express」を採用し、省電力デュアルコアCPU「Atom D2700」をオンボードで搭載したモデル。スリム型ながら、ファンレスの筺体を採用しており、幅は「XS35V3」が38.5mm、「XS36V」が36mmとなっている。電源は40WのACアダプターを搭載。

「XS35V3」は、光学ドライブの塔載が可能。メモリーはデュアルチャンネル対応DDR3 1066MHzSO-DIMMメモリーに対応し、2基で最大4GBまで実装可能。ドライブベイは、2.5インチシャドウ×1、スリムドライブ×1を備える。拡張スロットは、Mini-PCI Express×1(使用済)。リアパネルのインターフェイスは、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 2.0×4、有線LAN×1などを装備。本体サイズは38.5(幅)×162(高さ)×252(奥行)×mm。

「XS36V」は、前面に2基のRS232シリアルポートを備えたモデル。メモリーはデュアルチャンネルDDR3 1066MHzSO-DIMMメモリーに対応し、2基で最大4GBまで実装可能。ドライブベイは、2.5インチシャドウ×1、拡張スロットは、Mini-PCI Express×1(使用済)。リアパネルのインターフェイスは、DVI-D×1、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 2.0×4、有線LAN×1などを装備。本体サイズは36(幅)×160(高さ)×200(奥行)mm。

Shuttle

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