2016年06月10日 13:08

Shuttle、第6世代Coreに対応したキューブ型ベアボーンキット

日本Shuttleは、キューブ型のベアボーンキット「SH110R4」「SH170R8」の2機種を発表。6月10日より発売する。

■エントリー向け「SH110R4」

エントリー向けのチップセット「Intel H110 Express」を搭載したモデル。CPUは、ソケットLGA 1151対応の第6世代インテルCoreプロセッサーを搭載することが可能だ。TDP95WまでのCPUに対応する。

メモリースロットは、DDR4 2133MHz×2(最大32GB)、ストレージは、SATA×3、M.2(type 2280)×1、M.2(type 2230)×1。ドライブベイは、5インチ×1、3.5インチシャドウ×2。拡張スロットは、PCI Express 3.0 x16×1、PCI Express x1×1。

このほか、80 PLUSブロンズを取得した300W電源ユニットを搭載。CPUの冷却には、独自のヒートパイプ冷却システムを採用する。

リアパネルのインターフェイスは、DisplayPort×1、HDMI×1、アナログRGB×1、USB 3.0×2、USB 2.0×4、ギガビットLAN×1などを装備。本体サイズは208(幅)×196(高さ)×323(奥行)mm。重量は3.4kg。

■ミドルレンジ向け「SH170R8」

ミドルレンジ向けのチップセット「Intel H170 Express」を搭載したモデル。CPUは、ソケットLGA 1151対応の第6世代インテルCoreプロセッサーを搭載することが可能だ。TDP95WまでのCPUに対応する。

メモリースロットは、DDR4 2133MHz×4(最大64GB)。ストレージは、SATA×4。ドライブベイは、3.5インチシャドウ×4。拡張スロットは、PCI Express x16×1、PCI Express x4×1、Mini PCI Express×1(ハーフサイズ)、M.2(type 2280)×1。

このほか、80 PLUSブロンズを取得した300W電源ユニットを搭載。CPUの冷却には、独自のヒートパイプ冷却システムを採用する。

リアパネルのインターフェイスは、DisplayPort×2、HDMI×1、USB 3.0×6、eSATA×1、ギガビットLAN×1などを装備。本体サイズは216(幅)×198(高さ)×332(奥行)mm。重量は3.5kg。

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