Shuttle、Core i7対応ベアボーンキット「SX58H7」

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日本Shuttleは、キューブ型ベアボーンキットの新モデル「SX58H7」を発表した。

チップセットに「Intel X58 Express」を搭載したのが特長。インテル最新のクアッドコアCPU「Core i7」や、トリプルチャンネル対応DDR3メモリーの実装、マルチGPU技術「CrossFireX」「SLI」の両対応など、キューブ型のコンパクトボディながら、すぐれたパフォーマンスを実現している。

また、従来のCPUクーラー「I.C.E」をバージョンアップした「I.C.Evo」を搭載し、最大7度のCPU温度低減を実現。チップセット冷却には、ヒートパイプクーラー「OASIS」を使用し 高い冷却性能を実現している。電源には、電源変換効率が80%以上の製品に対して発行される「80PLUS BRONZE」認証を取得した500Wタイプを搭載する。

このほか、1基の5インチベイと2基の3.5インチベイ、拡張スロットに、2基のPCI Express x16スロットを装備。インターフェイスとして、8基のUSB2.0ポート、2基のギガビットLANポート、2基のeSATAポート、オーディオ入出力端子などを備える。

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